成都LED常遇到的几种问题
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在各大商场中我们不难见到LED显示屏,其作为媒体信息的传播起着很大的作用,但是其却容易出现各种各样的大小问题;那究竟有哪些常见的问题呢?我们应当如何的应对。
难压焊
(1)打不粘:主要因为电极表面氧化或有胶
(2)有与发光材料接触不牢和加厚焊线层不牢,其中以加厚层脱落为主。
(3)打穿电极:通常与芯片材料有关,材料脆且强度不高的材料易打穿电极,一般GAALAS材料(如高红,红外芯片)较GAP材料易打穿电极。
(4)压焊调试应从焊接温度,超声波功率,超声时间,压力,金球大小,支架定位等进行调整。
正向电压降低、暗光
(1)一种是电极与发光材料为欧姆接触,但接触电阻大,主要由材料衬底低浓度或电极缺损所致。
(2)一种是电极与材料为非欧姆接触,主要发生在芯片电极制备过程中蒸发第一层电极时的挤压印或夹印,分布位置。
另外封装过程中也可能造成正向压降低,主要原因有银胶固化不充分,支架或芯片电极沾污等造成接触电阻大或接触电阻不稳定。
正向压降低的芯片在固定电压测试时,通过芯片的电流小,从而表现暗点,还有一种暗光现象是芯片本身发光效率低,正向压降正常。
死灯现象
(2)LED灯的内部连接引线断开,造成LED无电流通过而产生死灯,这种情况会影响其他的LED灯的正常工作,原因是由于LED灯工作电压低(红黄橙LED工作电压1.8v-2.2v,蓝绿白LED工作电压2.8-3.2v),一般都要用串、并联来联接,来适应不同的工作电压,串联的LED灯越多影响越大,只要其中有一个LED灯内部连线开路,将造成该串联电路的整串LED灯不亮,可见这种情况比第一种情况要严重的多。
解决好以上问题能够大大的延长LED的使用寿命,长期的进行检查维护能够让LED发挥更大更好的作用。